Apple, bir sonraki silikon çipini en başından itibaren “çift kullanımlı SoC” olarak tasarlamak istiyor. Bu, işlemcilerin doğrudan sunucu çipleri olarak kullanılmasına olanak tanıyacaktır. Apple'ın bunu zaten Apple Intelligence'a yönelik özel bulut bilişim çözümünün bir parçası olarak M2 Ultra modelleriyle yapması bekleniyor, ancak bunlar veri merkezindeki yaşam için açıkça uyarlanmadı ve bu da uzun ömürlülük sorunlarına yol açabilir.
Duyuru
Karbon fiberleri kullanan yeni çip yapısı
Elektronik ticaret dergisi DigiTimes'ın alıntı yaptığı Tayvanlı iş gazetesi Economic Daily'nin Çince dilindeki bir raporuna göre, Apple çip üreticisi TSMC tarafından geliştirilen SoIC (“Entegre Çip Üzerinde Sistem”) adı verilen yeni bir ambalaj türü kullanılıyor. Teknolojinin geçmişi 2018 yılına dayanıyor ancak Apple tarafından yeni bir hibrit yapı şeklinde kullanılacak.
TSMC'ye göre 3 boyutlu bir yapı, mimarinin parçalarının birbirinin üzerine yerleştirilmesine olanak tanıyor ve bu da daha iyi ısı dağılımına ve aynı zamanda elektrik sinyalinin daha iyi kontrol edilmesine olanak sağlıyor. Hibrit SoIC paketi, diğer şeylerin yanı sıra, termopolimer olarak şekillendirilebilen yeni bir karbon fiber kompozit malzemeye dayanıyor. İlk test üretimlerinin halihazırda devam ettiği bildiriliyor. Seri üretimin bir ila iki yıl içinde gerçekleşmesi bekleniyor.
Sunucu, iPhone ve Mac PCC aracılığıyla birleştirildi
Apple'ın yeni SoC'lere olan ihtiyacının önümüzdeki yıllarda artması bekleniyor. Şirket artık bulutu dikey olarak da entegre etmenin yollarını arıyor. Teknik nedenler de var: Sunucuların özel bulut bilişimi kullanarak iPhone, iPad ve Mac SoC'leri ile doğrudan iletişim kurabilmesi için aynı platformun mevcut olması gerekir. Şimdiye kadar Apple, iCloud ve diğer hizmetler için sıradan hazır sunucu çiplerine güveniyordu. Bulut hizmetleri genellikle Google Cloud veya Amazon Web Services gibi iş ortaklarından satın alınır.
Apple Intelligence'ın uygulamaya konulması aşamalı olarak planlanıyor. Bu yıl başlangıçta yalnızca ABD pazarı tamamen kapsanacak, ancak orada da özellikler eksik olacak. Siri'nin çok daha fazla işleve sahip olacağı 2025'ten önce, diğer dillerin bile gerçek anlamda uluslararası hale gelmesi beklenmiyor. Gecikmeli dağıtım, Apple'ın veri merkezlerini yükseltmesine yardımcı olacak.
(bsc)
Duyuru
Karbon fiberleri kullanan yeni çip yapısı
Elektronik ticaret dergisi DigiTimes'ın alıntı yaptığı Tayvanlı iş gazetesi Economic Daily'nin Çince dilindeki bir raporuna göre, Apple çip üreticisi TSMC tarafından geliştirilen SoIC (“Entegre Çip Üzerinde Sistem”) adı verilen yeni bir ambalaj türü kullanılıyor. Teknolojinin geçmişi 2018 yılına dayanıyor ancak Apple tarafından yeni bir hibrit yapı şeklinde kullanılacak.
TSMC'ye göre 3 boyutlu bir yapı, mimarinin parçalarının birbirinin üzerine yerleştirilmesine olanak tanıyor ve bu da daha iyi ısı dağılımına ve aynı zamanda elektrik sinyalinin daha iyi kontrol edilmesine olanak sağlıyor. Hibrit SoIC paketi, diğer şeylerin yanı sıra, termopolimer olarak şekillendirilebilen yeni bir karbon fiber kompozit malzemeye dayanıyor. İlk test üretimlerinin halihazırda devam ettiği bildiriliyor. Seri üretimin bir ila iki yıl içinde gerçekleşmesi bekleniyor.
Sunucu, iPhone ve Mac PCC aracılığıyla birleştirildi
Apple'ın yeni SoC'lere olan ihtiyacının önümüzdeki yıllarda artması bekleniyor. Şirket artık bulutu dikey olarak da entegre etmenin yollarını arıyor. Teknik nedenler de var: Sunucuların özel bulut bilişimi kullanarak iPhone, iPad ve Mac SoC'leri ile doğrudan iletişim kurabilmesi için aynı platformun mevcut olması gerekir. Şimdiye kadar Apple, iCloud ve diğer hizmetler için sıradan hazır sunucu çiplerine güveniyordu. Bulut hizmetleri genellikle Google Cloud veya Amazon Web Services gibi iş ortaklarından satın alınır.
Apple Intelligence'ın uygulamaya konulması aşamalı olarak planlanıyor. Bu yıl başlangıçta yalnızca ABD pazarı tamamen kapsanacak, ancak orada da özellikler eksik olacak. Siri'nin çok daha fazla işleve sahip olacağı 2025'ten önce, diğer dillerin bile gerçek anlamda uluslararası hale gelmesi beklenmiyor. Gecikmeli dağıtım, Apple'ın veri merkezlerini yükseltmesine yardımcı olacak.
(bsc)